4月25日，隆扬电子旗下聚赫新材（淮安）有限公司AI高速电子铜箔二期项目（规划建设3万平方米现代化厂房）开工奠基仪式，在淮安经济技术开发区南马厂大道隆重举行。隆扬电子董事长带领核心管理团队出席仪式，共同挥锹奠基，见证企业在高端电子铜箔材料领域布局的关键一步配资炒股论坛平台，正式开启高端电子铜箔赛道的全新征程。
当前，全球AI算力需求呈爆发式增长，AI服务器出货量激增带动高端HVLP铜箔（极低轮廓，能大幅降低高频信号损耗）需求激增，未来市场空间广阔。
立足行业趋势，隆扬电子精准布局，一期第一个细胞工厂全制程已经部署完成，此次启动AI高速电子铜箔二期项目建设，将核心聚焦HVLP5等高端铜箔快速扩产，以满足AI服务器产业的高速发展。
围绕项目开工，隆扬电子明确四大战略布局，为企业高质量发展锚定方向：
一是抢抓市场机遇，推进国产替代。以二期项目为抓手，提前布局高端铜箔产能，稳步切入高端电子铜箔赛道，把握国产替代带来的发展机遇。
二是明晰战略定位，双轮驱动发展。以消费电子市场为稳固根基，持续巩固核心优势；重点加速铜箔材料的研发与产能建设，打造“电磁屏蔽材料+高端铜箔”双主业协同发展格局。
三是强化技术创新，构筑核心壁垒。持续深化电磁屏蔽材料研发，精进卷绕式真空磁控溅射、复合镀膜等核心技术；同步优化高端铜箔生产工艺，提升技术竞争力。
四是锚定发展目标，践行企业担当。通过二期项目建设投产，进一步夯实公司在高端电子材料领域的竞争力，以优质产品与服务回馈客户，推动企业实现发展。
据悉，隆扬电子淮安二期项目预计2027年下半年竣工投产配资炒股论坛平台，全面投产后将专注于高端铜箔生产，助力公司在高端铜箔新材料领域抢占先机，为企业高质量发展注入强劲动能。（齐和宁）
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